Pc-Care

 

Brugervilkr, Cookies & Privatliv

 

Tilmeld dig nyhedsbrev


 

CPU'ens indpakning

Den vigtigste ting i en processor er selve kernen. Kernen er et lille stykke silicium der er meget skrøbeligt, og med nogle meget små forbindelsespunkter. For at gøre en processor mere brugervenlig pakker man den ind i en større indpakning, med ben der gør det nemmere at montere processoren i f.eks. et bundkort. Der er adskillige forskellige metoder til at pakken en processor ind på, og her har vi forklaret nogle af dem.

På billedet her til højre kan du se ind i en af Intels dual core processorer. Her kan du se hvor lille hver kerne er i forhold til selve processoren.

SECC
Her er der tale om en betegnelse for den måde som CPU'en forbindes til bundkortet på. SECC står for Single Edge Cartridge Connection. Denne form for tilslutning blev promoveret fra Intels side da Pentium II kom på gaden. SECC er noget dyrere at producere end de almindelige socket typer. Det skyldes at Selve processoren sidder på et lille print som så er pakket ind i en cartridge (kassette). En SECC CPU skal altid sidde i et slot motherboard. Intels SECC processorer skal sidde i slot 1 eller slot 2 bundkort, og AMD's skal sidde i Slot A bundkort. Senere kom SECC2 som var mindre og havde en bedre varmeoverførsel fra kernen af processoren til selve køleren.

FC-PGA
Er en betegnelse for den måde hvorpå processoren er pakket på. FC-PGA betyder Pin Grid Array. A det er en Flip Chip type, betyder bare at selve kernen af processoren er vendt, så den kommer op på oversiden af processoren frem for i bunden som den gør ved PPGA indpakningen

Er en betegnelse for den måde hvorpå processoren er pakket på. FC-PGA betyder Pin Grid Array. A det er en Flip Chip type, betyder bare at selve kernen af processoren er vendt, så den kommer op på oversiden af processoren frem for i bunden som den gør ved PPGA indpakningen

CPGA
Her er der tale om den indpakning som bliver brugt til AMDs Athlon og Durun samt VIAs C3 processorer. Forskellen fra FC-PGA er faktisk bare valget af materiale. Der hvor Intel bruger plastik, bruger VIA og AMD keramik.

PPGA
Er som FC-PGA en måde hvorpå processoren pakkes ind på. Denne metode blev brugt til de tidligere Celeron processorerr, men efterhånden som temperaturen steg og arealet blev mindre, måtte Intel gå væk fra denne type indpakning.

BGA
BGA står for Ball Grid Array, og denne type forbindelse mellem CPU og motherboardet bliver brugt på bærbare computere og andre små transportable enheder. Hvis man har en computer hvor CPU'en er af BGA typen har man ikke mulighed for at opgradere den. BGA er nemlig loddet direkte på motherboardet. Vi kender også BGA fra grafikkort, hvor grafikchippen er loddet direkte på printet.


Sponsor:
Vind i Poker.dk
Min IP.dk
Mobiltest.dk
IT-Artikler.dk
Mest Viste:
Vlg RAM
Partitioner din Harddisk
Vlg CPU
Nvidia Generelt
Drivers Generelt
Vlg Grafikkort
Vlg Bundkort
Vlg Harddisk
Installer harddisken
Grafikkort Generelt
USB Ukendt enhed
DDR RAM
Hvad er en Hacker
RAM generelt
Kan du kre Vista
Ml Hastigheden
CPU oversigt
Optimer din computer
Ryd op p harddisken
Optimal skrmvisning
Sidst opdaterede:
Det rette tastatur gr en forskel
Derfor br din PC have en VPN
F mest muligt ud af din computer med fibernet
Fiks computeren, fr det er for sent
3 gode overvejelser ved kb af ny computer
Defragmentering af din computer Derfor br du gre det
VPN i Danmark Er NordVPN den bedste VPN?
Tag computeren med i kkkenet
Optimer din computer
Core2Duo
Kan du kre Vista
RAM generelt
Gratis programmer
Athlon 64 X2
Sdan fjernes spyware
Ryd op p harddisken
Vlg Kleren
USB Ukendt enhed
cd/dvd - drevet
Optimal skrmvisning
Samme Kategori:
Sockets og Slots
CPU oversigt
Inde i CPU'en
Andre Interessante:
80386 DX
Pentium II
Pentium 4 (Willamette)
C3
K6-3